電鍍技術于20世紀開始興起,在材料的防護及裝飾等領域應用廣泛。進入21世紀,科學技術突飛猛進,學科間相互滲透,交叉學科快速發展。電鍍技術在這場科技發展的大浪潮中也實現了自身的突破,逐漸從防護裝飾性電鍍發展為功能電鍍,其應用領域已經拓展到微電子、微電機系統( MEMS)和再制造等高技術領域,并發展成為這類高技術領域的關鍵技術。在此介紹相關的研究進展。

　　1. Ni-Co合金鍍層

　　Ni-Co合金鍍層具有優異的高溫耐磨性能，已經成功應用到鋼廠連鑄連軋機的關鍵部件結晶器表層,大幅度提高了結晶器的使用壽命。連鑄結晶器的工作θ在350℃左右。連鑄結晶器應具有良好的導熱性,同時還需承受與鋼坯之間的摩擦。為此,連鑄結晶器通體采用銅合金制造，并在結晶器與鋼坯相接觸的表面制備層厚度在數毫米的高溫耐磨材料層。

　　Ni-Co合金鍍層優異的高溫耐磨性能正適應了結晶器對與鋼坯相接觸表面的高溫耐磨性要求。目前，Ni-Co合金鍍層已經大量應用在連鑄結晶器表層鍍層材料

　　2.電鍍納米金屬多層膜

　　納米金屬多層膜是一-種由厚度在納米尺度的不同金屬層交替疊加形成的金屬多層膜。由于構成納米金屬多層膜的各金屬材料層的厚度在納米尺度,這類薄膜材料往往表現出納米材料獨特的力學性能、電磁學性能和光學性能。天津大學姚素薇等采用電鍍技術制備了Ni80Fe20/Cu納米多層膜(圖2)。當多層膜結構[ NiFe( 16 nm )/Cu(26nm)]為80層時，巨磁電阻GMR值可達64%。

　　3.復合鍍技術

　　復合鍍技術通過將無機材料以及高分子材料的粉體加入鍍液中，攪拌使之在鍍液中均勻分散，伴隨著電鍍或化學鍍過程的進行將這類粉體包埋進鍍層,形成復合鍍層材料。